1月21日消息據(jù)科創(chuàng)板日報報道，高通日前宣布推出新款 5G 手機(jī)芯片驍龍 870，采用臺積電極紫外光(EUV)7nm 制程打造，封測訂單則由日月光投控及京元電子拿下，日月光投控、京元電子的封測訂單在高通大幅挹注下，產(chǎn)能已經(jīng)全面滿載。
另外，消息稱小米、OPPO 及摩托羅拉等手機(jī)品牌都已規(guī)劃導(dǎo)入，目前已進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，最快有望 2021 年第 1 季就搭載客戶端裝置在市面上販賣。
高通此前正式宣布推出高通驍龍 870 5G 移動平臺，即驍龍 865 Plus 再升級產(chǎn)品。該芯片采用了增強(qiáng)的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級內(nèi)核主頻已達(dá) 3.2GHz，是目前 A77 公版架構(gòu)下頻率最高的存在。
IT之家了解到，驍龍 870 5G 基于臺積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WiFi 芯片僅支持到FastConnect 6800。
官方表示，得益于高通驍龍 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz 和毫米波支持以及直觀的 AI 特性，全新的驍龍 870 將提供全面提升的性能，并為玩家?guī)砀錾挠螒蝮w驗。
高通官方稱，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等首批搭載驍龍 870 的商用終端預(yù)計將于 2021 年第一季度面市。另外摩托羅拉 Edge S 官宣全球首發(fā)搭載高通驍龍 870 芯片，將在1 月 26 日發(fā)布。
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挹注
[拼音] [yì zhù]
[釋義] 比喻從有余的地方取些出來以補(bǔ)不足的地方。
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