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消息稱:小米采用高通芯片的比重由此前的80%降至了55%

目前,全球正處于“芯片荒”時期,并且情況仍在不斷加劇。

去年底,汽車行業(yè)與游戲機(jī)行業(yè)因芯片短缺而導(dǎo)致產(chǎn)能不足,今年年初PC市場處理器、顯卡、內(nèi)存即使瘋狂漲價,也依然搶不到貨。

面對芯片缺貨,手機(jī)行業(yè)也受到了不小的影響。

Android手機(jī)領(lǐng)域中的芯片巨頭,高通就被指出目前全系物料交期延長至30周以上,CSR藍(lán)牙芯片交付周期已達(dá)到33周以上。

今日,有媒體報道稱,高通受晶圓代工廠產(chǎn)能緊缺,加上三星德州廠停工沖擊關(guān)鍵IC出貨的影響,旗下5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻,小米、OPPO等公司已轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片。

據(jù)報道,小米采用高通芯片的比重由此前的80%降至了55%,并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。

若消息屬實(shí),后續(xù)小米旗下搭載驍龍888的手機(jī)存貨將大幅減少,而采用聯(lián)發(fā)科的機(jī)型將逐漸增多。

此外,有消息指出,聯(lián)發(fā)科本季度營收有望達(dá)到千億新臺幣,不過,目前上述公司還未對此做出回應(yīng)。

值得一提的是,面對芯片短缺,即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)此前曾向媒體表示。

如果問什么讓他徹夜難眠,莫過于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。

阿蒙稱,目前科技產(chǎn)品芯片需求量大,對半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力,導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。

值得注意的是,此前有供應(yīng)鏈表示,聯(lián)發(fā)科的天璣2000處理器可能會在Q2季度提前出貨。

作為聯(lián)發(fā)科新任旗艦芯,天璣2000若能提前出貨,或?qū)⑦M(jìn)一步占領(lǐng)高通因芯片產(chǎn)能不足而丟失的市場份額。

關(guān)鍵詞: 小米 高通

責(zé)任編輯:Rex_01

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