5月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，他們推出的天璣系列5G智能手機(jī)處理器，已被多家智能手機(jī)廠商采用，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科去年向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)的處理器達(dá)到了3.518億顆，同比大增47.8%。
除了智能手機(jī)處理器，聯(lián)發(fā)科的其他芯片，也廣泛應(yīng)用于相關(guān)的產(chǎn)品，他們此前曾在官網(wǎng)上表示，全球超過(guò)20億臺(tái)電視，使用的是他們的芯片。
而研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在智能音箱和智能顯示屏應(yīng)用處理器市場(chǎng)上，也有龐大的市場(chǎng)份額，在去年的份額接近一半，占據(jù)了主導(dǎo)地位。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，去年全球智能音箱和智能顯示屏共銷(xiāo)售1.51億臺(tái)，近半數(shù)搭載的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器。
從研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在全球智能音箱和智能顯示屏應(yīng)用處理器市場(chǎng)上的份額，在去年提升了6個(gè)百分點(diǎn)，在過(guò)去的兩年翻番。
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