5月10日消息，中金公司在微信公眾號撰文指出，自2020年三季度以來，全球半導體行業(yè)發(fā)生嚴重芯片缺貨，汽車、手機、安防等行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨現(xiàn)象。
中金公司認為，芯片缺貨是由多重因素造成：
1)短期因素有COVID-19導致全球半導體產業(yè)鏈產能利用率下滑、雪災/地震/火災等自然災害導致部分廠商短期無法生產、遠程辦公/線上教育帶動2020年計算機/服務器相關芯片需求提升較快，產能恢復進度落后于需求;
2)長期因素有汽車電動化/網(wǎng)聯(lián)化/智能化滲透率的提升、5G手機滲透率的提升、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展等因素，全球芯片需求側仍將穩(wěn)步增長，但產能側廠商擴產謹慎，晶圓制造/封裝測試/硅片生產等環(huán)節(jié)存在一定的產能缺口;
3)周期因素有半導體行業(yè)正處于新一輪景氣周期向上階段。
由此我們判斷此次芯片產能緊缺和行業(yè)高景氣度可能仍將持續(xù)。
此外，中金公司還指出，此次芯片缺貨可能對芯片設計企業(yè)運營造成一定影響，但由于頭部芯片設計企業(yè)和晶圓廠商/封測廠商具有更強合作關系，更有可能在危機中獲得芯片，從而擴大市場份額。
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