5月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，存儲(chǔ)芯片廠商華邦電子(Winbond)公布了2021年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2021年第一季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收213.3億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)4.8%，同比增長(zhǎng)84.7%，創(chuàng)歷史新高。
該公司第一季度的凈利潤(rùn)為15.9億新臺(tái)幣(合5680萬(wàn)美元)，環(huán)比增長(zhǎng)350%，同比扭虧為盈;每股收益為0.4新臺(tái)幣，超過(guò)了2020年全年的0.33新臺(tái)幣，創(chuàng)下10個(gè)季度新高。
第一季度，該公司的毛利率為37.56%，環(huán)比增長(zhǎng)7.16個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)13.43個(gè)百分點(diǎn)。
華邦電子將其第一季度的良好表現(xiàn)歸功于專業(yè)DRAM和NOR閃存需求強(qiáng)勁，以及產(chǎn)品平均售價(jià)的不斷上漲。
官網(wǎng)顯示，華邦電子成立于1987年9月，1995年正式在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市，是內(nèi)存集成電路公司，該公司在中科設(shè)有一座12吋高度智能化和自動(dòng)化晶圓廠。
今年3月份，該公司董事會(huì)通過(guò)了建設(shè)一座新的12英寸晶圓廠的資本支出方案，投資總額將超過(guò)4.6億美元，將用于一座新的12英寸晶圓廠的投資，主要包括4個(gè)方面：設(shè)備的安裝及產(chǎn)能的擴(kuò)充、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、工廠設(shè)備。(小狐貍)
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