5 月 24 日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息,在去年下半年就已出現(xiàn),而在產(chǎn)能緊張、難以滿(mǎn)足需求的情況下,部分芯片代工商也已多次提高芯片代工報(bào)價(jià)。
而英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露報(bào)道稱(chēng),由于 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張,聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、格芯、世界先進(jìn)半導(dǎo)體、力積電等芯片代工商的代工價(jià)格,預(yù)計(jì)會(huì)更高。
這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士還暗示,這些代工商三季度代工價(jià)格的上調(diào)幅度,將高于上半年,但并未透露價(jià)格上調(diào)的幅度。
值得注意的是,若三季度再次上調(diào)代工價(jià)格,就將是聯(lián)華電子今年第三次提價(jià),今年年初,英文媒體在報(bào)道中就表示,芯片廠(chǎng)商透露聯(lián)華電子已經(jīng)提高了芯片代工報(bào)價(jià)。3 月底,英文媒體又援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱(chēng),聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報(bào)價(jià),4 月份開(kāi)始實(shí)施新的價(jià)格,預(yù)計(jì)將提高 10%-20%。
不過(guò),產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士,并未透露臺(tái)積電在三季度是否會(huì)提高代工報(bào)價(jià)。但在 3 月底,曾有消息稱(chēng)臺(tái)積電計(jì)劃逐季提高 12 英寸晶圓的代工價(jià)格,如果消息屬實(shí),在三季度大概率也會(huì)上調(diào)。
關(guān)鍵詞: 芯片 報(bào)價(jià)
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