6 月 22 日消息 據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋果將從臺積電獲得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片訂單的優(yōu)先供應(yīng)。由于供應(yīng)短缺，這家中國臺灣地區(qū)的合作伙伴正在努力應(yīng)對汽車和其他設(shè)備芯片的訂單。
消息人士還表示，臺積電將在第三季度提高即將推出的 iPhone 13 系列產(chǎn)量。
蘋果供應(yīng)鏈中的其他芯片供應(yīng)商，包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，也在增加供應(yīng)，以滿足蘋果第三季度的訂單。據(jù)稱，蘋果第三季度的訂單比第二季度的水平高出 30-40%。
IT之家了解到，DigiTimes 援引供應(yīng)鏈消息稱，iPhone 13 系列預(yù)計(jì)今年將遵循常規(guī)的發(fā)布時(shí)間表，芯片制造商預(yù)計(jì)蘋果的訂單將在第四季度達(dá)到 2021 年的峰值。
iPhone 13 機(jī)型預(yù)計(jì)將與 2020 年的 iPhone 12 系列類似，包括四款設(shè)備，分別為 5.4 英寸、6.1 英寸和 6.7 英寸，其中兩款為高端“Pro”機(jī)型，兩款定位為更低成本的設(shè)備。
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