據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布的報告，全球半導體制造設(shè)備市場2021年全年將增長34%達到953億美元，2022年有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關(guān)。
SEMI預計，在疫情的影響下，芯片需求持續(xù)激增，它們被廣泛用于通訊和 IT 基礎(chǔ)設(shè)施等各類產(chǎn)品。這將會帶動半導體制造的設(shè)備今年銷售增長，全球晶圓廠也會因此而受益。
SEMI預計，韓國、中國大陸和中國臺灣地區(qū)仍將穩(wěn)居2021年設(shè)備支出前三名，其中韓國憑借強勁的存儲器需求復蘇勢頭和在代工領(lǐng)域的強勁投資名列首位。
中國臺灣地區(qū)有望在明年重回領(lǐng)先地位，而其他區(qū)域市場也在今明兩年有所成長。
從設(shè)備類型來看,晶圓廠設(shè)備(Wafer Fab Equipment)，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備的支出預計2021年大幅增加34%，并達到817億美元歷史新高;2022年也有望實現(xiàn)6%的增長，市場規(guī)模超過860億美元。
受益于全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化對于先進技術(shù)的強勁需求，占晶圓廠設(shè)備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程在2021年將同比增長39%，總支出達到457億美元，這種增長勢頭將持續(xù)到2022年。
內(nèi)存和存儲的強勁需求正在推動NAND和DRAM制造設(shè)備的支出，DRAM 設(shè)備領(lǐng)域預計在2021年增長46%，超過140億美元。NAND 閃存設(shè)備市場預計2021年增長13%達到174億美元;2022年增長9%達到189億美元。
在先進封裝技術(shù)的推動下，封裝設(shè)備部門預計將在2021年增長56%達到60億美元;2022年增長 6%。半導體測試設(shè)備市場預計在 2021 年增長26% 達到76億美元，并在2022年根據(jù)5G和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的需求繼續(xù)增長6%。
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