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芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資 將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)

7 月 26 日消息 據(jù) 36 氪,芯馳科技宣布完成近 10 億元 B 輪融資,由普羅資本旗下國(guó)開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投,寧德時(shí)代也通過(guò)晨道資本持續(xù)重倉(cāng)加注。

芯馳科技的本輪 10 億元融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。

IT之家了解到,芯馳科技成立于 2018 年,公司專注于研發(fā)高性能的車規(guī)級(jí)芯片,其業(yè)務(wù)包括智能座艙、自動(dòng)駕駛等,目前客戶包括一汽、中汽創(chuàng)智等車企。

芯馳科技計(jì)劃在 2022 年推出自動(dòng)駕駛芯片“V9P/U”,支持 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。

在 2023 年,推出更高算力的 V9S 自動(dòng)駕駛芯片,可支持 L4/L5 級(jí) Robotaxi。

關(guān)鍵詞: 芯馳科技 融資

責(zé)任編輯:Rex_01

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