7 月 28 日消息 在半導(dǎo)體行業(yè)，目前臺積電、三星電子、英特爾是最大的晶圓制造商，不過英特爾在 14nm 躊躇太久，以至于現(xiàn)階段無法匹敵臺積電技術(shù)。
英特爾昨日公開承認他們輸給了臺積電和三星，但聲稱他們可在2024 年生產(chǎn)世界上最先進的芯片，到 2025 年即可重新奪回全球領(lǐng)先地位，并表示將在未來四年內(nèi)推出五套芯片制造技術(shù)。
值得一提的是，英特爾是 IDM 模式，而臺積電和三星是 Foundry(代工廠)模式，兩者之間投入相差巨大，不過英特爾現(xiàn)在也開始向 Foundry 模式轉(zhuǎn)進，并將為高通等客戶生產(chǎn)芯片。
日經(jīng)亞洲報道稱，中國臺灣相關(guān)部門大開綠燈，現(xiàn)已批準(zhǔn)臺積電的 2nm 工藝計劃，試產(chǎn)預(yù)計將于 2023 年開始，為 2024 年蘋果iPhone中的新一代芯片鋪平道路。
臺積電對此回應(yīng)稱：很高興該項目獲得了監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，并將繼續(xù)致力于綠色制造。
據(jù)稱，臺積電計劃在他們最重要的芯片制造中心之一的新竹專門建設(shè)一個 2nm 芯片工廠，計劃是在新竹寶山鎮(zhèn)，占地近 50 畝，預(yù)計每天用水可達 98000 噸，約占臺積電 2020 年每日用水量的 50%。
IT之家了解到，當(dāng)?shù)丨h(huán)境審查委員會今日正式批準(zhǔn)了該計劃，這為臺積電在 2022 年初開始建設(shè)該設(shè)施并在 2023 年開始安裝生產(chǎn)設(shè)備掃清了道路。
“半導(dǎo)體是經(jīng)濟增長最重要的產(chǎn)業(yè)之一，”經(jīng)濟部副部長林傳能在環(huán)境審查委員會會議上說。“政府將幫助臺積電實現(xiàn)其環(huán)保目標(biāo)，同時繼續(xù)打造先進技術(shù)。”
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