據(jù)Digitimes Research最新數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度約有2.18億智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP) 出貨給中國(guó)手機(jī)供應(yīng)商，環(huán)比增長(zhǎng)約3%。
Digitimes Research 還預(yù)計(jì)，今年第三季度出貨量將再次再增長(zhǎng)6.9%。據(jù)悉，為保證芯片供應(yīng)，大部分中國(guó)手機(jī)品牌在第二季度持續(xù)增加采購(gòu)、保持元器件庫(kù)存水位，第三季度也將延續(xù)這一做法。
據(jù)報(bào)告顯示，第二季度，聯(lián)發(fā)科仍是中國(guó)手機(jī)品牌最大的供應(yīng)商，占54.1%，高通占35%。第三季度，聯(lián)發(fā)科將保持榜首，但份額將連續(xù)下降2.4個(gè)百分點(diǎn)，而高通將增長(zhǎng)0.4個(gè)百分點(diǎn)。數(shù)字化研究來自智能手機(jī)AP Tracker的最新數(shù)據(jù)顯示。
目前三星電子已經(jīng)開始擴(kuò)大其5納米的產(chǎn)能，高通已經(jīng)為其5G接入點(diǎn)預(yù)訂了這一產(chǎn)能，臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模運(yùn)送使用6納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的5G接入點(diǎn)的訂單。高通將在第三季度縮小與聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額差距。
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