8 月 16 日消息 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)龍頭之一士蘭微公布了其 2021 年上半年的報(bào)告，報(bào)告顯示，士蘭微上半年?duì)I業(yè)收入約 33.08 億元，同比增加 94.05%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約 4.31 億元，同比增長(zhǎng) 1306.52%。
《杭州士蘭微電子股份有限公司 2021 年半年度報(bào)告》：點(diǎn)此下載 PDF
IT之家了解到，士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、高端 LED 彩屏像素管和光電器件的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的 IDM(設(shè)計(jì)與制造一體)經(jīng)營(yíng)模式。IDM 模式可有效進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計(jì)研發(fā)和工藝制造平臺(tái)同時(shí)發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。公司依托 IDM 模式形成的設(shè)計(jì)與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強(qiáng)成本控制，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。
士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成了向綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)變，在特色工藝平臺(tái)和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個(gè)技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如帶電機(jī)變頻算法的控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片和智能功率模塊、各類 MEMS 傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)，市場(chǎng)前景廣闊。
此外，士蘭微已經(jīng)建立了可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系。各類電源產(chǎn)品、變頻控制系統(tǒng)和芯片、MEMS 傳感器產(chǎn)品、以 IGBT、超結(jié) MOSFET 和高密度溝槽柵 MOSFET 為代表的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、智能功率模塊產(chǎn)品(IPM)、工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)功率模塊產(chǎn)品(PIM)、高壓集成電路、美卡樂(lè)高可靠性指標(biāo)的 LED 彩屏像素管等新技術(shù)產(chǎn)品都是公司近幾年在這個(gè)技術(shù)研發(fā)體系中依靠自身的高強(qiáng)度投入和積累完成的。
士蘭微的研發(fā)工作主要可分為兩個(gè)部分：芯片設(shè)計(jì)研發(fā)與工藝技術(shù)研發(fā)。
在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)方面，公司依照產(chǎn)品的技術(shù)特征，將技術(shù)研發(fā)工作根據(jù)各產(chǎn)品線進(jìn)行劃分。目前主要分為電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、基于 MCU 的功率控制產(chǎn)品線、數(shù)字音頻產(chǎn)品線、專用電路產(chǎn)品線、MEMS 傳感器產(chǎn) 2021 年半年度報(bào)告 8 / 142 品線、分立器件產(chǎn)品線、功率模塊產(chǎn)品線、光電產(chǎn)品線等。公司持續(xù)推動(dòng)新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)市場(chǎng)變化不斷進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，保持了持續(xù)發(fā)展能力。
在工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)方面，公司依托于已穩(wěn)定運(yùn)行的 5、6、8 英寸芯片生產(chǎn)線和正在逐步上量的 12 英寸芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)化合物芯片生產(chǎn)線，建立了新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，陸續(xù)完成了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高壓 BCD、超薄片槽柵 IGBT、超結(jié)高壓 MOSFET、高密度溝槽柵 MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS 傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝制造平臺(tái)。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS 傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。
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