小米產(chǎn)業(yè)基金近日入股高端封測(cè)初創(chuàng)企業(yè)芯德科技。
企查查數(shù)據(jù)顯示，8 月 27 日江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生投資人變更，新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等十家機(jī)構(gòu)股東，公司注冊(cè)資本由 6.1 億元人民幣增加至 7 億元。
芯德科技官網(wǎng)顯示，公司成立于 2020 年 9 月，位于中國(guó)江蘇南京浦口開發(fā)園區(qū)，總投資 60 億元，提供一站式高端的中道和后道的封裝和測(cè)試服務(wù)，聚焦 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，F(xiàn)OWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。項(xiàng)目一期運(yùn)營(yíng) 54000 平方米標(biāo)準(zhǔn)化廠房，主要開展芯片級(jí)高端封裝研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務(wù)，引進(jìn)各種國(guó)內(nèi)外先進(jìn)工藝設(shè)備超 1000 臺(tái)套，帶動(dòng)周邊就業(yè)約 1000 人;項(xiàng)目二期將建設(shè)占地約 150 畝的芯片封裝測(cè)試基地。
今年 4 月，芯德科技高端封裝項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。該項(xiàng)目從建設(shè)到投產(chǎn)歷時(shí) 6 個(gè)月，總投資 9.5 億元，項(xiàng)目 2021 年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá) 3 億元，2022 年產(chǎn)值規(guī)模將進(jìn)入 10 億元序列，計(jì)劃三年內(nèi)進(jìn)入上市階段，五年內(nèi)達(dá)到 50 億元的產(chǎn)值規(guī)模。
據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)消息，隨著華天科技、芯德科技的投產(chǎn)以及長(zhǎng)晶浦聯(lián)的簽約落戶，浦口經(jīng)開區(qū)已實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)域三大頭部企業(yè)的集聚，為園區(qū)在“十四五”期間打造具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
關(guān)鍵詞： 小米
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