9 月 7 日消息 據(jù)外媒 MacRumors 援引 Nikkei Asia 報道，消息人士表示，蘋果將需要為設備芯片支付更多費用，并可能將上漲的成本轉(zhuǎn)嫁給消費者。
在全球芯片供應短缺導致行業(yè)出現(xiàn)通脹后，蘋果主要芯片供應商臺積電正在漲價。報道稱臺積電計劃的提價幅度為十年來新高。
臺積電的芯片價格已經(jīng)比其直接競爭對手高出約 20%，但由于材料和物流成本上升，規(guī)模較小的代工企業(yè)也提高了自己的價格。而臺積電承諾在未來三年投資 1000 億美元，這促使臺積電提高價格來維持溢價，并將這些增加的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。
報道稱臺積電還還希望阻止客戶訂購超出需求的芯片，來獲得生產(chǎn)線空間和芯片代工制造商的額外支持，這令臺積電難以了解實際需求。在 10 月 1 日漲價正式生效前，客戶將需要協(xié)商具體的條款。
目前，臺積電仍在處理現(xiàn)有訂單，這意味著明年產(chǎn)能擴大和現(xiàn)有訂單完成后，價格上漲的影響將更加明顯。消息人士表示，高通等芯片開發(fā)商將把臺積電的提價轉(zhuǎn)嫁給蘋果等設備制造商。臺積電還直接向蘋果供應 A14 和 M1 等芯片。
報道指出，這預計將對智能手機和電腦等設備的零售價格產(chǎn)生顯著影響。據(jù)推測，消費電子品牌明年將提高高端機型零售價，以抵消中端和入門級設備的影響。
同時，芯片價格預計將保持在高位，客戶則要求更先進的芯片生產(chǎn)工藝。其他消息人士表示，芯片制造商需要降低價格“來吸引更多客戶并維持利用率”，一旦需求下降，市場應該會修正。
IT之家了解到，DigiTimes 在 8 月末報道稱，蘋果計劃提高即將上市的iPhone 13系列價格，以彌補主要芯片供應商臺積電增加的芯片生產(chǎn)成本。芯片價格上漲預計明年才會完全影響到蘋果。
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